产品简介：该设备实现微小间距的非接触式锡球喷射焊接，具有定位精准、焊接快速、品质稳定、热应力小、免清洗等特点；主要由激光系统、供球系统、图像识别及检测系统、氮气保护系统、机构及运动系统和计算机控制系统等组成；广泛应用于各类电子元器件的焊接，特别适用于3C电子元器件的高精微产品的焊接。

应用领域：设备可广泛应用于各类电子元器件的焊接，特别适用于3C电子元器件的高精微产品的焊接，如BGA、VCM（音圈电机）、CCM（摄像头模块）、HDD（硬盘驱动器）等。

产品适用于BGA、VCM、CCM、HDD

功能属性

1.供球系统搭载微气压差侦测功能，实现各种尺寸规格锡球的自动分球、自动侦测、快速稳定的供球功能；

2.采用光纤激光器实现锡球的快速焊接，根据锡球直径大小，选配适合功率的激光器；

3.CCD定位系统通过自动识别图像，实现焊位精确定位；

4.运动系统选用直线电机、伺服电机作为运动元件，运动速度快，稳定性高；

5.具有焊嘴自动清洗功能，焊嘴外观自动检查功能，保证焊接品质；

6.可选配焊嘴激光自动对中心功能，实现焊嘴快速更换校准；

7.并行的CCD定位、双通道和焊接机构，大大提高焊接效率；

8.具有自主知识产权的PC控制系统，实现整机的精确控制；

应用效益

1.无助焊剂焊接、免清洗，节约成本；
2.锡球焊接，焊点锡量稳定，外观一致性好，提高焊接品质；
3.实现微小焊位的精准焊接，解决了人工无法焊接难题；
4.焊接速度高，提高产能，节省人力成本；