产品功能：
焊接前检测PACK模组的尺寸（包括模组长宽高、平面度、安装孔间距、电芯倾斜角度等）。
焊接后检测PACK模组的焊接质量(如焊坑、焊偏、漏焊、虚焊等)
设备架构：
焊接前采用多套接触式和激光位移传感器，正交机器人带动检测。
焊接后采用2D相机和3D激光相机，正交机器人带动检测
技术亮点：全过程正交机器人带动检测；AI智能图像分类；实时上传数据到MES系统。
