机型：HH SLV-1600MCU

机台尺寸：2400*3660*1750mm

功率：30KW380V±10%,3相,50Hz±1%

动力：

工作宽度：500mm~1550mm

工作速度：0-160M/Min (稳定分切速度：100-150M/Min)

用途：主要用于分切铜箔材料