应用范围
用于制备厚膜导体浆料，如多层元件和线路板(如LTCC)的内外电极，PDP、HIC、太阳能电池等银导体浆料。
产品特性
产品规格
规格 | 平均粒径 (μm) | 比表面积(m2/g) | 粒度分布 （μm） | 振实密度(g/cm3) |
D10 | D50 | D90 | D99 |
Ag-S0400 | 0.38-0.45 | 1.27-1.50 | 0.17-0.25 | 0.45-0.58 | 0.85-1.02 | 2.30-2.80 | ≥4.2 |
Ag-S0800 | 0.82-0.95 | 0.60-0.70 | 0.55-0.80 | 0.90-1.30 | 1.40-2.80 | 3.50-6.80 | ≥4.6 |
Ag-S2000 | 1.80-2.20 | 0.25-0.32 | 1.00-1.40 | 2.00-2.65 | 3.80-5.20 | 7.20-10.00 | ≥5.0 |
Ag-F0801 |
| 1.30-1.50 | 0.30-0.60 | 0.65-0.95 | 1.30-1.50 | 3.30-3.70 | ≥3.3 |
AgF-F2001 |
| 0.80-0.90 | 1.00-1.30 | 1.80-2.30 | 3.50-5.00 | 7.50-9.00 | ≥4.0 |
可根据客户的要求提供不同规格的产品。
