氮化铝基板

应用:

应用于车用大功率LED 新能源汽车大功率IGBT、高耐压功率型MOSFET等电力电子模块;射频功率负载、引线电阻等

产品优势:激光划片

热导率高，可达170W/(M.K)以上热膨胀系数与Si和GaAs匹配

各种电性能(介电常数、介质损耗、体积电阻率、抗电强度)优良机械性能好，抗折强度高于BEO陶瓷，可以常压烧结属于环境友好材料