电子级和电工级塑封料用硅微粉
一、产品特性：
二氧化硅含量：99.0-99.9（%）      密度：2.65（g/cm3）
 原产地：江苏连云港              莫氏硬度：7         熔点：1750（℃）
 
二、电子级和电工级塑封料用硅微粉概述：
 
  电子级和电工级塑封料用硅微粉准球形硅微粉用于环氧树脂绝缘封装材料中，可大幅度增加填充量，降低混合材料体系的粘度，改善加工工艺性能，提高混合料的渗透能力，降低固化物的膨胀系数和固化过程的收缩率，减小热涨差。
电子级和电工级塑封料用硅微粉性能参数：
 
三、产品介绍：
产品：电子级和电工级塑封料用硅微粉
细度（目）：600-5000
白度：600-5000 90度以上
硬度（莫氏）：7
性能特点；
准球形硅微粉用于环氧树脂绝缘封装材料中，可大幅度增加填充量，降低混合材料体系的粘度，改善加工工艺性能，提高混合料的渗透能力，降低固化物的膨胀系数和固化过程的收缩率，减小热涨差。
 
 

深圳市龙森化工有限公司是华南地区*专业的硅微粉供应商，公司主营产品：硅微粉、白蜂蜡、硫酸钡、二氧化硅系列等产品。