详细介绍：

产品应用范围： 大米、杂粮、食品等行业颗料状两面整形真空包装 特点： ★采用HITACH中文显示触摸屏，MITSUBISHI 可编程控制器，结合智能化控制仪表， 实现称重、灌装、两面整形、抽真空、热封口、卸袋、成品输送全过程自动化控制。 ★采用导轨式双工位设计，主体结构以铝合金和不锈钢材料为主，结构紧凑。 ★先进的两面整形和封口控制机构设计，实现两面真空方形包装。 ★采用进口高精度传感器，亚德克气动元件，可靠性高。 ★中文操作界面，操作简单。