一。陶瓷劈刀是引线键合技术使用的核心部件之一，在该过程中，穿过劈刀的金属线（一般为金线或铜线）尾部被打火杆熔化成球形，劈刀下降并通过加压加热使球形焊接在芯片上，之后劈刀牵引金属线上升、移动并将其焊接在引线框架上，再侧向划开切断金属线，这就完成了一次键合。

二、陶瓷劈刀性能优点

陶瓷劈刀由氧化铝材料组成，一般会加入氧化锆（ZrO2）增加劈刀材料的韧性和***性，即增韧氧化铝（ZTA）。与碳化钨、钛金等其他材质的劈刀相比，陶瓷劈刀具有硬度大、机械强度高、晶粒细小、外表光洁度高、尺寸精度高、使用寿命长等优点，与碳化钨、钛金等其他材质的劈刀相比中***。

半导体封装主要采用引线键合方式，陶瓷劈刀的作用就像穿针引线的“缝衣针”。一台键合机每天需要键合几百万个焊点，每个陶瓷劈刀都有固定寿命，一旦到达额定次数就需要更换新的劈刀。随着国内半导体产业的兴起，预计当前我国陶瓷劈刀市场总量超过30亿元。

陶瓷劈刀的应用客户群体主要是LED光电封装和半导体IC芯片封装，90%的市场集中分布在中国大陆及台湾地区、东南亚。现阶段，陶瓷劈刀的全球市场规模大概超4,200万只/年，中国大陆大约占据其中70%份额。有数据显示，陶瓷劈刀的市场规模预计每年将会有5%-10%左右的增长。

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