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HSPM-AS5500半自动圆孔(下偏)点胶机
参考报价:面议
型号:HSPM-AS5500半自动圆孔(下偏)点胶机
产地:深圳
产品详情


产品简介:

    本设备主要对LCM模组摄像头圆孔贴合处涂上热熔胶LCM封胶工艺采用反应性热熔胶,具有快速的固化性、良好的遮光效果、易于返修。

项目

参数

产品尺寸

Panelsize:
       Max:8" (X向:130 * Y向:200)mm
       Min:3.0" (X向:36 * Y向:60)mm

设备节拍

13s( T/T,不含上下料和二维码读取)

产品定位精度

CCD定位:
      X向:土0.01mm
      Y向:土0.01mm
      激光传感器测高

机械运动精度

X,Y,Z轴:±5μm

参数设定

可在触摸屏上设定产品尺寸、各轴速度等参数

权限密码

三层密码功能(作业员,技术员,管理员)

产品上/下料方式

人工

设备尺寸

L*D*H=1600mm*1000mm*2100mm

整机重量

1000kg

电源

AC220V,50Hz

气源

正压:5-7KPa;负压:≥-85KPa

真空源

设备自带真空发生器

产品换型时间

已生产机种≤0.5H;新机种≤4H


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