一、机型特性
1.采用国际**的双固晶，双点胶，双晶片搜寻系统；
2.采用直驱电机驱动邦头
3.采用线性电机驱动搜寻晶片平台（X/Y）与送料平台（B/C）
4.采用可程式恒温点胶系统；
5.采用真空漏晶检测；
6.采用自动式上下料系统，减少换料时间；