应用领域：结构陶瓷．陶瓷基板等材料的排胶、烧结工艺．

A炉**温度：600℃，常用温度：300．500℃，

B炉**匱：1650℃，常用温度：1600℃ 

应用领域：适于磷酸铁锂、石墨负极等锂电材料和荧光粉、陶瓷金属化以及其它材料在气氛保护环境下的烧结工艺。

**温度：1400℃

常用温度：400-1400 ℃

气氛环境：炉膛氧含量崆制在50ppm +气源氧含量。