可实现大流量循环研磨

结构特点

（1）线速度通常>13m/s

（2）研磨区域窄，能量集中、效率高
（3）转子和棒销占用空间大，锆珠使用量少，耗材成本降低

● 可实现大规模生产
● 可实现低温研磨
● 均匀的能量分布
● 理想的粒度分布
● 能使用0.015mm以上磨介
● 结构简单、拆装方便

试验设备：SMLV-0.5                           

物料：纯硅
锆球：Φ0.1                                  

溶剂：异丙醇
重量2KG                                     

重量：500G
主机线速度：11.5m/s                         

原始粒径：1.5um
主机电流：4A                                 

研磨后：D50：104nm
主机转速：2300转                            

每1公斤0.1mm氧化锆微珠每
电压：380V                                      

小时可研磨纯硅粉0.0625kg

型号	SMLV-0.5	SMLV-5	SMLV-25	SMLV-60	SMLV-90	SMLV-150
研磨腔净容积L	0.7	5	25	65	92	150
主机功率KW	4	11	37-45	75-90	110	200
分离电机功率KW	/	7.5	11	15	22	37
外形尺寸M	0.64*0.9*1.5	2.05*1.1*1.59	2.9*1.17*1.87	4.608*1.15*2.4	4.723*1.55*2.6	5.13*1.23*2.465
重量T	0.15	2	3.5	4.5	4.8	6.8
可选用材料	耐磨钢、聚氨酯、氧化锆、碳化硅、高分子

光学材料、制药、化妆品、电池材料、纳米应用、农业化学、陶瓷、玻璃、印刷、油墨、颜料、油漆、矿石等