【简单介绍】          

封装行业专用炉采用独特的气氛保护系统设计，炉内气氛达到10PPM、超轻质纤维材料保温节能环保。日本进口仪表，响应迅速控制精度高、特殊的马弗腔，温度均匀度稳定。

【详细说明】

FST系列封装行业专用炉： 隧道式网带炉

主要用途：电子封装、芯片焊接、金属元件、汽车散热器、HTCC、DBC、VFD、PDP等产品在保护气氛下的熔封、钎焊、氧化、退火、金属化等烧成和热处理工艺。

主要特点：

封装行业专用炉采用独特的气氛保护系统设计，炉内气氛达到10PPM、超轻质纤维材料保温节能环保。日本进口仪表，响应迅速控制精度高、特殊的马弗腔，温度均匀度稳定。

气氛：氮气、氮氢混合、氮氧混合。

拓展选件：计算机集成控制系统、温度曲线记录分析系统、氧含量检测系统、露点检测系统、网带超声清洗系统。

技术参数